Tìm kiếm
YMTC đưa NAND 3D 64 lớp với kiến trúc Xtacking® vào sản xuất hàng loạt
Vào ngày 2 tháng 9năm 2019, ngay trước khi IC China 2019 khai mạc tại Thượng Hải, Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC) từ Tsinghua Unigroup, thông báo rằng họ đã đưa bộ nhớ flash 64D TLC 3D NAND 256 lớp (1) với kiến trúc Xtacking® vào sản xuất hàng loạt để đáp ứng nhu cầu thị trường về bộ nhớ nhúng SSD và các thiết bị lưu trữ chính thống khác. Là Trung Quốc wafer bộ nhớ flash 64D NAND 3 lớp đầu tiên, sản phẩm sẽ được trưng bày tại gian hàng của Tsinghua Unigroup tại IC China 2019.
Yangtze Memory Technologies giới thiệu kiến trúc NAND 3D mới - Xtacking®
Vũ Hán, Trung Quốc, ngày 6 tháng 8 năm 2018 - Yangtze Memory Technologies Co., Ltd (YMTC), một công ty mới trong ngành NAND, hôm nay đã công bố giới thiệu thị trường công nghệ đột phá - Xtacking® sẽcung cấp hiệu suất NAND I / O chưa từng có, mật độ bit cao hơn và thời gian đưa ra thị trường nhanh hơn.
Xtacking® 2.0 của YMTC ra mắt lần đầu tiên tại IC China 2019
Vào ngày 2 tháng 9năm 2019, ngay trước khi IC China 2019 khai mạc tại Thượng Hải, Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC), một công ty con thuộc sở hữu của Tsinghua Unigroup, đã thông báo rằng họ sẽ áp dụng Xtacking® 2.0 trong flash NAND 3D thế hệ thứ ba của mình. Tsinghua Unigroup đã giới thiệu khái niệm kỹ thuật tại gian hàng của mình.