Vào ngày 2 tháng 9năm 2019, ngay trước khi IC China 2019 khai mạc tại Thượng Hải, Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC) từ Tsinghua Unigroup, thông báo rằng họ đã đưa bộ nhớ flash 64D TLC 3D NAND 256 lớp (1) với kiến trúc Xtacking® vào sản xuất hàng loạt để đáp ứng nhu cầu thị trường về bộ nhớ nhúng SSD và các thiết bị lưu trữ chính thống khác. Là Trung Quốc wafer bộ nhớ flash 64D NAND 3 lớp đầu tiên, sản phẩm sẽ được trưng bày tại gian hàng của Tsinghua Unigroup tại IC China 2019.
Tấm wafer bộ nhớ flash 64D NAND 3 lớp của YMTC, bộ nhớ flash đầu tiên trên thế giới được thiết kế trên cơ sở kiến trúc Xtacking, đã được đưa vào sản xuất hàng loạt. Nó sở hữu mật độ cao nhất trong số các sản phẩm cùng lớp. (2) Với công nghệ Xtacking® cải tiến, các mạch ngoại vi và hoạt động của tế bào bộ nhớ được xử lý trên một tấm wafer riêng biệt. Sau khi quá trình xử lý wafer mảng hoàn tất, hai tấm wafer được kết nối điện thông qua hàng tỷ VIA kim loại (truy cập kết nối theo chiều dọc) được hình thành đồng thời trên toàn bộ tấm wafer trong một bước quy trình. So với kiến trúc flash 3D NAND truyền thống, Xtacking® có thể mang lại tốc độ I/O chưa từng có, mật độ bit cao hơn và thời gian đưa ra thị trường nhanh hơn.
Là nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM), YMTC chuyên cung cấp cho khách hàng toàn cầu các giải pháp và dịch vụ lưu trữ toàn diện. Nó có kế hoạch ra mắt SSD, UFS và các sản phẩm khác được cài đặt bộ nhớ flash NAND 3D 64 lớp cho máy chủ doanh nghiệp, PC và thiết bị di động.
YMTC luôn tập trung vào R & D độc lập và đổi mới các công nghệ cốt lõi. Sự phát triển thành công của công nghệ Xtacking® và sản xuất hàng loạt bộ nhớ flash 64D NAND 3 lớp đánh dấu YMTC đã mở ra một con đường thiết kế và sản xuất chip cao cấp một cách sáng tạo.
Trong tương lai, YMTC sẽ tiếp tục đầu tư nhiều nguồn lực R&D hơn vào việc lặp lại các công nghệ và sản phẩm, đảm bảo rằng tất cả các thế hệ sản phẩm đều có được khả năng cạnh tranh thị trường mạnh mẽ và có thể đáp ứng tốt hơn nhu cầu của khách hàng toàn cầu.
Ông Cheng Weihua, CO-CTO của YMTC và Phó chủ tịch cấp cao của Trung tâm R&D Kỹ thuật, cho biết: "Bằng cách đưa kiến trúc Xtacking® vào sản xuất hàng loạt, chúng tôi có thể cải thiện đáng kể hiệu suất sản phẩm và rút ngắn chu kỳ phát triển và chu kỳ sản xuất/sản xuất, do đó tạo điều kiện mở rộng nhanh chóng các giải pháp lưu trữ mật độ lớn tốc độ cao trên thị trường. Khi kỷ nguyên của 5G, AI và các trung tâm dữ liệu siêu lớn đến gần, nhu cầu thị trường bộ nhớ flash sẽ tiếp tục tăng lên. Việc sản xuất hàng loạt bộ nhớ flash 64D NAND 3 lớp của YMTC sẽ thổi năng lượng mới cho sự phát triển mạnh mẽ của thị trường bộ nhớ toàn cầu." (3)
